Gelid Solutions Tepelná pasta GP-Ultimate 3 mm

• Ultimativní tepelná vodivost
• Nevodivý
• Nezkazivý, neztvrdlý a netoxický
• Perfektní pro RAM, VRM a SSD typu M.2

Špičkový tepelný pad
Varianty tloušťky :
Jednotlivý balíček (1 ks zahrnut) : 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)
Hodnotový balíček (2 ks zahrnut) : 0,5 mm (TP-VP04-R-A), 1,0 mm (TP-VP04-R-B), 1,5 mm (TP-VP04-R-C), 2 mm (TP-VP04-R-D), 3 mm (TP-VP04-R-E)

Gelid Solutions, Tepelné pady ' jsou navrženy tak, aby poskytovaly vynikající tepelnou rozhraní pro přenos tepla na chladiče, když jsou instalovány na tištěné obvody s rozdíly v výšce a nerovnými povrchy, jako jsou DRAM integrované obvody, VRM integrované obvody, výkonové MOSFET, NVRAM integrované obvody a další SMD komponenty s vysokou teplotou. Díky své vylepšené víc vrstvé matrici, vyšší kvalitě materiálu a tepelnou vodivostí 15 W/mK, GP-Ultimate 120×20 nabízí nejlepší výkon ve své třídě.

GP-Ultimate 120×20 je nevodivý, nezkazivý, neztvrdlý, netoxický a podporuje široký teplotní rozsah provozu od -60°C do 220°C. Vyzařuje jednoduchou aplikaci a jeho rozměry 120 x 20 mm mu umožňují přizpůsobit se rozšířeným povrchům modulů RAM, VRM obvodů GPU a CPU, SSD typu M.2 a dalších hustě zabalených elektronických zařízení.

• Hustota (g/cm3) : 3.2
• Tvrdost (Shore) : 60-70 OO
• Velikost (mm) : 120 x 20