Gelid Solutions Tepelná pasta GP-Ultimate 1.0 mm

• Ultimativní tepelná vodivost
• Nevodivý pro elektrický proud
• Nekorozivní, nezpevňující a netoxický
• Perfektní pro paměti RAM, VRM a SSD typu M.2

Tepelná podložka špičkové kvality
Varianta tloušťky:
Single Pack (1ks): 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)
Value Pack (2ks): 0,5mm (TP-VP04-R-A), 1,0mm (TP-VP04-R-B), 1,5mm (TP-VP04-R-C), 2mm (TP-VP04-R-D), 3mm (TP-VP04-R-E)

Gelid SolutionsTyto tepelná podložky jsou navrženy tak, aby poskytovaly vynikající tepelnou rozhraní pro přenos tepla do chladičů, když jsou instalovány na tištěných obvodech s rozdílnou výškou a nerovnými povrchy, jako jsou DRAM čipy, VRM čipy, výkonové MOSFETy, NVRAM čipy a další SMD komponenty s vysokou teplotou. Díky vylepšené vícivrstvé matrice, vysoce kvalitnímu materiálovému složení a tepelnou vodivost 15 W/mK nabízí GP-Ultimate 120×20 nejlepší výkon ve své třídě.

GP-Ultimate 120×20 je nevodivý pro elektrický proud, nekorozivní, nezpevňující, netoxický a podporuje široký rozsah provozních teplot od -60°C do 220°C. Je charakterizován snadnou aplikací a rozměry tepelného polštáře 120 x 20 mm, což lépe vyhovuje rozšířeným povrchům paměťových modulů RAM, VRM obvodům GPU a CPU, SSD diskům typu M.2 a dalším těsně zabaleným elektronickým zařízením.

• Hustota (g/cm3): 3,2
• Tvrdost (Shore): 60-70 OO
• Rozměry (mm): 120 x 20