Gelid Solutions Tepelná pasta GP-Ultimate 3 mm

• Ultimátní tepelná vodivost
• Nevodivý pro elektřinu
• Nereaktivní, nezpevňující a netoxický
• Snadná aplikace

Špičkový tepelný polštář

Varianty tloušťky :
Jednotlivé balení (1 kus v balení) : 0,5 mm (TP-GP04-A), 1,0 mm (TP-GP04-B), 1,5 mm (TP-GP04-C), 2 mm (TP-GP04-D), 3 mm (TP-GP04-E)
Value Pack (2 kusy v balení) : 0,5 mm (TP-VP04-A), 1,0 mm (TP-VP04-B), 1,5 mm (TP-VP04-C), 2 mm (TP-VP04-D), 3 mm (TP-VP04-E)

Gelid Ultimate je navržen tak, aby zajistil dokonalý tepelný kontakt s tepelnými rozptylovacími zařízeními, když jsou instalovány na tištěných obvodech s různými výškami a nezpevněnými povrchy, jako jsou výkonové MOSFETY, čipové sady, analogové integrované obvody, jednotky mikrořadičů a další vysoce teplotní SMD komponenty. Díky své vylepšené vícvrstvé mřížce, vynikajícím materiálovým složením a ultimátní tepelnou vodivostí, GP-Ultimate efektivně vyplňuje mezery a poskytuje nejlepší výkon ve své třídě.

Gelid Ultimate je nevodivý pro elektřinu, nereaktivní, nezpevňující, netoxický a odolává širokému rozsahu pracovních teplot od -60 °C do 220 °C. Snadno se aplikuje a má rozměry 90x50mm, aby co nejlépe vyhověl velkým plochám PCB GPU, základních desek, rozšiřujících karet a dalších elektronických zařízení s vysokou hustotou.

• Hustota (g/cm3) : 3,2
• Tvrdost (Shore) : 60-70 OO
• Rozměry (mm) : 90 x 50