Gelid Solutions Tepelná pasta GP-Extreme 3 mm

• Ultimátní tepelná vodivost
• Nevodivý
• Než corrosivní, neztvrdne a netoxický

Vynikající tepelný polštář

Varianty tloušťky :
Single Pack (TP-GP01-A) 0.5mm, (TP-GP01-B) 1.0 mm, (TP-GP01-C) 1.5mm, (TP-GP01-D) 2.0mm, (TP-GP01-F) 2.5mm, (TP-GP01-E) 3.0mm
&
Value Pack (TP-VP01-A) 0.5mm, (TP-VP01-B) 1.0 mm, (TP-VP01-C) 1.5mm, (TP-VP01-D) 2.0mm, (TP-VP01-F) 2.5mm (TP-VP01-E) 3.0mm

Tepelné podložky Gelid Extreme jsou navrženy tak, aby zajistily dokonalý tepelný kontakt s chladičem, když jsou instalovány na tištěných obvodech s výškovými rozdíly a nerovnými povrchy, jako jsou jednotky mikrokontrolérů, paměťové integrované obvody, analogové obvody, MOSFETy a další SMD komponenty. Díky své flexibilitě a ultimátní tepelné vodivosti správně vyplňuje mezery a poskytuje nejlepší výkon ve své kategorii. Tepelné podložky Gelid nejsou vodivé, nejsou korozivní, neztvrdnou a jsou netoxické. GP-Extreme zaručuje snadnou aplikaci a rozměry tepelného polštáře 80×40 mm se optimálně přizpůsobují velkým plochám PCB grafických karet, notebooků, herních konzolí a dalších hustě zabalených zařízení.

• Hustota (g/cm3) : 2,8
• Tvrdost (Shore) : 35 OO
• Rozměr (mm) : 80 x 40